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用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多
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芯碁微装WLP2000晶圆级封装直写光刻机批量发货
2022年9月芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月，另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro-LED前沿研制单位交付。WLP2000采用最先 ...查看更多
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适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
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适用于异构集成技术的高阶板
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8月4-5日 2021亚太电子制造论坛 权威点评:5G落地 PCB商机全面启动
亚太电子制造论坛 “2021亚太电子制造论坛”将于2021年8月4日-5日在深圳举行。论坛同期举办2021国际电路板展览会-深圳、汉诺威-华南国际工业博览会等。论坛主题&ld ...查看更多
